Zákaznická podpora

222 703 143

Po-Pá 8:00-17:00

Košík

zboží (prázdné)

Košík je prázdný

Zobrazit košík

Zboží celkem 0 Kč

MEGA VÝHODNÉ
- Knihy
- Hračky
- Parfémy
- Kosmetika
- Elektronika
- Papírnictví
- Zdraví
- Lékárna
- Zahrada
- Domácnost
- Potraviny
- Chovatelství
- Péče o dítě
- Móda
- Merchandise
- Ostatní

Cepeda-Rizo, Juan; Gayle, Jeremiah; Ravich, Joshua

0

Technické vědy

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Cepeda-Rizo, Juan; Gayle, Jeremiah; Ravich, Joshua Není skladem

Mega nabídka

3 508 Kč

Do košíku

Recenze knih autora

Žádné recenze