Košík
zboží
(prázdné)
Kontakt
Účet
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.
číst celé
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.
schovat popis
- Nakladatel: Springer International Publishing AG
- Kód:
- Rok vydání: 2016
- Jazyk: Angličtina
- Vazba: Gebunden
- Počet stran: 339
- Šířka balení: 24.1 cm
- Výška balení: 16.6 cm
- Hloubka balení: 2.6 cm
- Váha balení: 694 g
Recenze