Košík
zboží
(prázdné)
Kontakt
Účet
Preface; Introduction; Materials; Ceramic Packaging; Laminate Packaging; First Level Interconnects; Second Level Interconnects; Modules and Motherboards; Transitions and 3D Packaging; Heat Transfer; Electromagnetic Modeling; Conclusions
číst celé
Preface; Introduction; Materials; Ceramic Packaging; Laminate Packaging; First Level Interconnects; Second Level Interconnects; Modules and Motherboards; Transitions and 3D Packaging; Heat Transfer; Electromagnetic Modeling; Conclusions
schovat popis
- Nakladatel: Artech House Publishers
- Kód:
- Rok vydání: 2013
- Jazyk: Angličtina
- Vazba: Vázaná
- Počet stran: 280
- Šířka balení: 15.9 cm
- Výška balení: 23.5 cm
- Hloubka balení: 2.2 cm
- Váha balení: 586 g
Recenze